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1. 新产品开发, 与客户工程沟通与协调
2. 新制程工程评估3. 未量产产品制程问题解决4. 新产品工程文件新建5. 未量产产品良率提升及导入量产
任职要求:
1. 半导体相关经验3年以上, 后段封装经验优先2. 擅长于沟通协调, 有产品工程开发背景优先3. 科系要求:工程学科类
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